產(chǎn)品分類
熱銷產(chǎn)品
當前位置：
智能采集終端—H66
產(chǎn)品描述：
H66是一款大屏、高可拓展性工業(yè)級智能手持終端?；贏ndroid 11/9開發(fā)，采用高通八核處理器，擁有5.5"超高清大屏，搭配大容量可拆卸電池，且支持快充及手柄等豐富配件，具有卓越的系統(tǒng)配置。同時可集成條碼、強勁超高頻、NFC等豐富功能，還可與R6超高頻背夾搭配使用。此外，Android 11版搭載更先進的高通驍龍662處理器，還提供內(nèi)置UHF、指紋、體積測量功能選配。并可通過Wi-Fi 6-ready移動平臺提供更強大的Wi-Fi性能，實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)吞吐量和安全性。H66能夠完美適應物流快遞、倉儲盤點、生產(chǎn)制造、零售、電力巡檢、資產(chǎn)管理等眾多行業(yè)的應用，助力客戶顯著提升運營及管理水平。
產(chǎn)品詳情
物理參數(shù)
整機尺寸安卓9：160.0 x 76.0 x 15.5 mm
安卓11：160.0 x 76.0 x 15.5/17.0 mm
整機重量安卓9：
主機287g（含電池）；
H66 UHF背夾版：657g（含電池）；
H66+R6:798g（含電池）
安卓11：
普通版287g（含電池）；
指紋/體積測量/內(nèi)置UHF版297g（含電池）
顯示屏5.5英寸高清全面屏(18:9)，IPS IGZO 1440 x 720
觸控屏康寧大猩猩玻璃，支持多點觸控，支持手套或濕手操作
電池容量主機可拆卸電池（普通版4420 mAh；指紋/內(nèi)置UHF/體積測量版5200 mAh）
可選手柄5200 mAh可拆卸電池，支持QC3.0快充和RTC
待機時間可達490小時（僅安裝主機電池情況下，WIFI模式可達470小時，4G模式可達440小時）
工作時間>12小時（取決于使用情況和網(wǎng)絡環(huán)境）
充電時間2個半小時（使用標配電源適配器和數(shù)據(jù)線給主機電池充電）
擴展插槽共2個，1個Nano SIM卡槽、1個卡槽Nano SIM或TF卡二選一
通訊接口USB Type-C,USB3.0,OTG,擴展頂針
音頻2個麥克風，1個用于降噪，背面；1個揚聲器；聽筒
鍵盤1個電源鍵+2個掃描鍵+2個音量鍵
傳感器加速度傳感器、光線傳感器、距離傳感器、重力傳感器
通知聲音、LED指示燈、振動
性能參數(shù)
CPU Android 9：Qualcomm Snapdragon?450八核,1.8GHz
Android 11：Qualcomm Snapdragon?662八核,2.0GHz
RAM+ROM 3+32GB/4+64GB/6+128GB
擴展內(nèi)存MicroSD(TF)卡可擴展至128 GB
性能參數(shù)
CPU Android 9：Qualcomm Snapdragon?450八核,1.8GHz
Android 11：Qualcomm Snapdragon?662八核,2.0GHz
RAM+ROM 3+32GB/4+64GB/6+128GB
擴展內(nèi)存MicroSD(TF)卡可擴展至128 GB
開發(fā)環(huán)境
操作系統(tǒng)Android 9/11
SDK成為終端軟件開發(fā)工具包
開發(fā)語言Java
開發(fā)工具Eclipse/Android Studio
使用環(huán)境
工作溫度-20℃至+50℃
儲存溫度-40℃至+70℃
環(huán)境濕度5%RH~95%RH（無凝結(jié)）
跌落規(guī)格在操作溫度范圍內(nèi)，6面均能承受多次（至少20次）從1.8米高度跌落至混凝土地面的沖擊；
加裝防護配件后，6面均能承受多次（至少20次）從2.4米高度跌落至混凝土地面的沖擊
滾動測試滾動連續(xù)1000次0.5米，6個面接觸面滾動后依然穩(wěn)定運行，達到IEC滾動規(guī)格
防護等級IP65，達到IEC密封標準
靜電放電±15 KV空氣放電，±8 KV接觸放電
用環(huán)境
工作溫度-20℃至+50℃
儲存溫度-40℃至+70℃
環(huán)境濕度5%RH~95%RH（無凝結(jié)）
跌落規(guī)格在操作溫度范圍內(nèi)，6面均能承受多次（至少20次）從1.8米高度跌落至混凝土地面的沖擊；
加裝防護配件后，6面均能承受多次（至少20次）從2.4米高度跌落至混凝土地面的沖擊
滾動測試滾動連續(xù)1000次0.5米，6個面接觸面滾動后依然穩(wěn)定運行，達到IEC滾動規(guī)格
防護等級IP65，達到IEC密封標準
靜電放電±15 KV空氣放電，±8 KV接觸放電
RFID超高頻1
引擎CM710-1，基于Impinj E710芯片
CM2000-1，基于Impinj Indy R2000芯片
天線參數(shù)圓極化天線（4dBi）
工作頻率920-925 MHz/902-928 MHz/865-868 MHz
協(xié)議標準EPC C1 GEN2/ISO18000-6C
功率1W（30dBm，支持+5dBm~+30dBm調(diào)節(jié)）
可選2W（33dBm，用于Latin America等）
最遠讀卡距離Impinj E710芯片：
28m(Impinj MR6標簽，尺寸70 x 15mm)
28m(Impinj M750標簽，尺寸70 x 15mm)
32m(Alian H3抗金屬標簽，尺寸130 x 42mm)
Impinj R2000芯片：
22m(Impinj MR6標簽，尺寸70 x 15mm)
24m(Impinj M750標簽，尺寸70 x 15mm)
30m(Alian H3抗金屬標簽，尺寸130 x 42mm)
群讀速率可達1150 tags/s
通訊方式擴展頂針
注*以上讀卡距離在室外空曠低干擾環(huán)境下測得，群讀速率在實驗室低干擾環(huán)境下測得，實際使用情況與環(huán)境及標簽有關(guān)
以下企業(yè)均在使用
RFID應用選擇柔風系統(tǒng)的核心優(yōu)勢
綜合實力強
多年條碼，RFID行業(yè)自動識別技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗;
1000+客戶案例，遠銷海外30國家和地區(qū)例，
自主研發(fā)自動識別技術(shù)，硬件定制，系統(tǒng)集成。
軟硬件需求定制
基于RFID、條形碼、生物識別、機器視覺等自動識別技術(shù)軟件開發(fā)，硬件定制，自動化設計，系統(tǒng)集成，技術(shù)咨詢，為客戶提供定制各種不同需求。
專業(yè)研發(fā)團隊
擁有自主軟件研發(fā)技術(shù)團隊。自主研發(fā)，權(quán)威認證，HMES生產(chǎn)制造執(zhí)行管理系統(tǒng)/HWMS無線倉庫管理系統(tǒng)/RFID倉庫管理系統(tǒng)的功能模塊等。
售后服務以及支持
交貨周期短，免費安裝調(diào)試，24小時電話遠程以及現(xiàn)場技術(shù)支持。采取一換一的方式維修保養(yǎng)，為客戶解決后顧之憂 ，我們會在保修期內(nèi)免費給客戶做檢修及保養(yǎng)